在谷歌IO大会上 正式开放Android P Beta项目,新加入小米、OV、诺基亚等大量三方品牌的机型后,高通也立即跟进表达了态度,称将和OEM厂商携手,保证骁龙626/660/845三个平台能够第一时间升级。
其实,这些加入Android P Beta的手机清一色都是骁龙芯片,能推进这么快必然也离不开高通的支持。
据XDA报道,高通将为上述三款SoC提供基于Android P系统的BSP(Board Support Package,板级支持包)。
资料显示,BSP介于硬件与Android之间,是打造一部手机不可或缺的部分。类似于底层硬件的基础驱动和硬件描述信息,包含了CPU等所有器件的核心软件支持。正如我们装配一台新电脑时,需要安装各种驱动,对于手机来说,BSP也可以近似理解为一个嵌入好的软件驱动包。
谷歌则是强调了首波Beta的11款手机都是Treble项目的受益者,从而可以如此迅速地部署系统更新。
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