台湾芯片制造商联发科技(MediaTek)正加紧扩张其在人工智能、汽车电子和ASIC领域的业务。业内消息人士称，该公司计划在2019年扭转连续两年营收下滑的局面。联发科技在内部称之为“3A”计划。
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联发科技芯片
2019年全球手机销量可能会萎缩5-10%。消息人士称，由于手机芯片解决方案仍占据联发科技年营收的近50%，营收增长将是一个难以实现的目标。联发科技决心全面实施“3A”计划，希望通过三个业务板块的扩张带来全新的收入增长。联发科技于2018年将人工智能纳入其Helio系列移动芯片平台，并将于2019年将其自主研发的NPU硬件架构和优化算法整合到新一代电视、网络通信、物联网、汽车电子和智能扬声器应用芯片组解决方案中。消息人士称，联发科技的新一代edge AI芯片解决方案能够完全取代云AI应用。
联发科技也推出其最新技术，为其汽车芯片品牌平台Autus带来创新的解决方案，它们在四个主要地区的汽车行业、车载通信系统、车载信息娱乐系统、视觉高级驾驶员辅助系统和提供解决方案。
在ASIC领域，联发科技在2018年拥有台积电在7nm工艺上制造的首个加密采矿ASIC后，决定在2019年扩大ASIC产品，尤其是数据中心应用。
