日前，安徽铜冠铜箔公司的5G通讯用材料反转铜箔在合肥工场实现量产。
近年来，5G通讯等电子信息产业快速发展，其关键的高速印制电路板对反转铜箔的需求日益扩大。针对这一趋势，去年开始，安徽铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品，并形成产业化，满足国内市场需求。
据了解，这家企业自主开发第二代反转铜箔，全球只有为数不多的几家企业能生产，能大幅度减少高频电路的信号传送损失，满足当前5G通讯产业的需求，实现了替代进口。目前，安徽铜冠铜箔公司新一代低粗糙度反转铜箔已经为国内多个一线印制电路板厂家正常供货，出货量也在日益递增。(记者 鲍亮亮 通讯员 何亮)
