一年一度的苹果发布会刚刚结束，就在这个中秋小长假，新款Iphone国内预订数量是去年的480%。可见，上市前丑成狗，上市后“真香”。不仅如此，据说10月份，苹果还将发布新款Ipad pro及Mackbook系列产品。
然而，九月份还有一场消费电子盛宴，9月19日，华为将在德国慕尼黑举行发布会，届时，华为智慧屏将与大家见面，同时露面的，据说还有“刘海瀑布屏+麒麟990”的Mate 30 Pro。
另外，华为的采购额巨大。2018年采购金额高达760亿美元，覆盖2,300多个品类、13,000 家供应商，采购业务分布在140多个国家。其中美国公司采购金额约110亿美元。
92家核心供应商中，美国有33家占36%，主要包括集成电路、半导体、软件和光通讯；美国的前五大采购商包括伟创力(代工)、博通(模拟芯片)、高通(芯片)、希捷(硬盘)、美光(存储)。
华为拥有众多领域全球领先的技术，但硬件方面，在基站核心芯片和高端光学产品等领域仍需要对外采购，包括FPGA芯片、射频芯片、DSP芯片等；软件方面，电子设计自动化(EDA)工具等均由美国公司主导，我国或其他地区没有替代供应商。
但未来国产化将是大势所趋。
消费电子的盛宴一波接着一波，华为产业链的国产化也备受瞩目，先看一下华为的业务布局。
1、智能手机应用处理器KirinSOC
海思半导体虽然最早可以追溯到1991年，但直到2008年K3系列的推出，HiSiLicon才开始专注于为移动市场开发内部高性能微处理器。2013年底，海思半导体推出了Kirin系列产品，包括高端手机和平板电脑中的旗舰高性能移动微处理器。华为手机从2013年之后快速崛起，目前已成为全球第三大的手机品牌厂商。
2、基带芯片BaLong
基带芯片技术能力直接决定了包括智能手机在内的通信行业的竞争实力和市场格局，BaLong700是海思第一款支持4G的基带芯片，之后在MWC2012上，海思发布了BaLong710，最新的BaLong5000则能支持2G到5G全频段通讯。
3、数据中心芯片Kunpeng
Kunpeng早期也称为Hil6xx，是由华为设计的一些列64位ARM服务器微处理器。这些处理器于2015年首次推出，面向高线程或高吞吐量应用。这些处理器只能在海思评估开发板和一些有限的华为服务器系列中找到。华为通过Taishan服务器系列在2018、2019年扩展了其服务器产品。2019年初，随着920系列的推出，华为将该系列重新命名为Kunpeng。
4、AI加速芯片Ascend
2018年，海思半导体发布了AI加速芯片Ascend310，这是一段专用硬件电路，执行比通用微处理器更高性能或更高能效的一组操作。新一代的Ascend910是一款7nm芯片，可提供256TFLOPS@FP16和512TOPS@INT8，功耗为350W。
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