英特尔推出首款10纳米无线基站用SoC芯片凌动P5900，意在5G时代进一步抢占通信设备芯片市场。
随着英特尔凌动P5900的推出，英特尔将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘。英特尔预计，将在2021年成为基站市场的芯片提供商，这比早先的预测提前了一年。
英特尔介绍，作为一款高度集成的10纳米SoC，英特尔凌动P5900的设计基于5G网络所需的高带宽与低时延，提供了可满足当前乃至未来5G基站需求的功能。该产品也扩展了英特尔针对网络环境的芯片产品组合。
英特尔预计，到2024年全球将建成600万座5G基站。该公司正在和业界领先电信设备厂商合作，把英特尔的芯片用到电信设备当中去。
近年，英特尔一直在努力拓展通信设备市场，并把5G当做最重要的机会。
英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐(NavinShenoy)表示：“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和接入网，英特尔能够为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快速有效途径。我们有能力在不断增长的市场中进一步扩大行业领先的芯片优势。”
不过，电信设备商从技术开发或成本考量更喜欢自研芯片，这对英特尔芯片在电信设备领域推广是一大阻碍。
英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬解释：“在开发5G基站时，早期FPGA(可编程芯片)会比较灵活，可以快速去验证一些新技术，而到了适当的时候，要去量产的时候，需要功耗以及性价比能够更符合商用的情况。这几年来，我们已经积累了计算、连接、虚拟化、加速器方面的能力，能够把这个芯片集成，以满足未来几年的要求。”
以前，英特尔强调以PC为中心，但现在英特尔的新口号以“数据为中心”，有数据传输的地方，英特尔就要出现在那里。
杜唯扬表示，凌动P5900是理解成英特尔为基站所定制的一颗通用CPU，在功耗方面，完全符合基站的要求，从计算能力到连接，到加速器都可以通过英特尔10纳米的工艺集成到单颗的SoC当中。
英特尔中国区数据中心销售总经理陈葆立则表示，5G对行业来说是一个升级，有越来越多的数据需要有更快的网络来传输，从用户到云端，到边缘端，这一直是英特尔看到的机会。“在5G上，英特尔是绝对不会缺席的。我们在5G基础建设上会持续发力的，希望可以帮助5G快速建设起来，进而带动整个数据中心的成长。”
