11月26日，MediaTek（联发科）在中国正式发布首款5G移动平台“天玑1000”，并称这款芯片已经拿下“最快5G单芯片”等多个全球第一，预计首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。
分析人士认为，天玑1000理论性能已经超过了麒麟990和目前的高通旗舰骁龙855+。苏黎世理工学院AI-Benchmark芯片测评中天玑1000的APU3.0得分56158，而前不久发布的华为麒麟990 5G的AI跑分则排在第二位为52403。
联发科总经理陈冠州表示，天玑是北斗七星之一，以此命名象征其是象征5G时代的领跑者，技术、产品的领先者。同时，他声称：“‘天玑’的命名也表达了联发科对中国市场的重视，而1000是内部芯片排序，当然1000确实比‘9’打头要好很多。”这很难不让人想到麒麟990。
联发科官方介绍，天玑1000拿下全球4项第一：全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。天玑1000在安兔兔V8版本下的跑分超过了510,000，是目前安卓阵营中的绝对第一。
联发科发布天玑1000的时间也是颇有意味，就在一周之后高通将在美国发布年度旗舰新品，很可能集成5G基带骁龙X55。此前，三星、高通、华为都已经或即将推出集成5G的SOC，相比之下联发科有“掉队”的趋势，此次抢在高通之前发布天玑1000，不得不说是一场声势浩大的“弯道超车”。
据悉，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市，而外界认为这款产品很可能是小米Redmi K30。36氪注意到，小米Redmi产品线总经理卢伟冰第一时间发微博祝贺，“小米会和Mediatek一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。Redmi 2020，5G先锋！”结合此前Redmi官宣，外界猜测不久后将发布的 Redmi K30会有两个版本，分别搭载高通骁龙5G SOC和联发科5G SOC，二者都是集成5G基带芯片。
天玑1000采用7nm工艺制造，基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造，5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps，上行2.5Gbps。据称，这也是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。
此外，天玑1000与其他解决方案相比可显著节省功耗，它支持5G双载波聚合（2CC CA）技术，也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。同时，它还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准，可实现最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。值得一提的是，这也是目前支持卫星系统最多的芯片。它采用双频GNSS定位系统，支持全球六大卫星导航系统，包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的GALILEO、俄罗斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。
新的5G技术漩涡来潮，可以预见的是2020年或将迎来5G基带之战的2.0时代。
