证券时报记者 李小平
随着5G商用的到来，下游终端应用场景进一步丰富，被视为“新基建”的5G建设，已经驶入快车道。
拟募资30亿
3月1日晚，信维通信（300136）发布增发预案，公司拟向不超过35位投资者发行不超过7500万股股份，预计募集资金30亿元，募投项目包括射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。三项目总投资48.85亿元，使用募投资金30亿元。
作为5G主流的概念个股之一，信维通信以射频技术为核心，致力于成为全球领先的一站式泛射频解决方案供应商。公司主要产品为射频元器件，包括天线、无线充电模组、射频连接器、射频材料、射频前端器件等，已广泛应用于移动终端、基站端以及汽车等领域。
通过多年生产经营以及投资布局，信维通信已在北京、深圳、江苏常州等多地建设了规模性的生产基地。信通维修2019年业绩快报显示，公司去年全年实现营业收入51.34亿元，同比增长9.08%；实现净利润10.16亿元，同比增长2.86%。
随着5G和万物互联时代的来临，移动终端的技术性、实用性、功能性将进一步提升。相对应的，移动终端精密电子零部件及模组的数量要求会增加，整体而言生产工艺难度会有所提升，其中部分产品的生产工艺甚至因为5G通讯技术各项性能指标的新要求而发生革命性变化。
工信部加快5G商用步伐
近日，工信部召开了加快推进5G发展做好信息通信业复工复产工作电视电话会议。会议强调，要加快5G商用步伐，推动信息通信业高质量发展，加快推动“5G+工业互联网”融合应用。
作为射频技术领军企业之一，信维通信希望借助技术新周期的起点，通过此次募集资金投入项目，进一步提升公司的技术研发实力，完善产品设计和布局。
以募投项目射频前端器件为例，射频前端作为移动终端通信系统的重要组成部分，技术门槛较高。目前国外厂商在射频前端领域的技术已较为成熟，并构建了技术壁垒，全球射频前端市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo和村田等几家美日厂商垄断，占据了全球射频前端市场80%以上的市场份额。
比较而言，国内射频前端厂商的研发与产品市场应用时间相对较短，技术与产品性能同大型国际厂商之间仍存在较大差距，当前国内厂商的射频前端产品生产量占全球供应链的份额较低，急需加强技术研发投入，突破技术壁垒，逐步提升行业的国产化程度。根据相关的统计，2011年~2018年，全球射频滤波器市场规模从21.13亿美元增长至83.61亿美元，年均复合增长率21.71%；预计至2023年，市场规模将达219.09亿美元。
射频前端器件项目总投资为20.28亿元。根据可行性研报，射频前端器件项目建成后，信维通信将在现有5G天线业务基础之上，向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸。经测算，本项目税后全部投资回收期为4.68年，税后内部收益率为31.03%。
信维通信称，除扩大现有产品无线充电模组的产能外，此次发行募投项目还将助力公司强化在5G天线及天线组件和射频前端器件两类产品上的布局，致使公司产品向更高附加值、更高竞争力的领域迈进，进一步增强公司的盈利能力和市场竞争能力，以适应射频应用行业快速发展的需要，为公司持续发展开辟新的业务领域和空间。
