【慧聪通信网】2019年9月20日，由常州市金坛区人民政府主办，清科项目工场、清科沙丘创业中心协办的新一代移动通信产业发展金坛茅山峰会——创业投资暨私募股权投资论坛在常州市金坛区成功举办。本次论坛聚集了国内一线股权投资机构、上市公司、银行、证券、保险、政府各部门、信息产业知名企业等超300人参会，重点围绕新一代移动通信产业的发展趋势、金坛区信息产业布局及综合区域经济竞争力展开了深入探讨。
资本助力新一代移动通信金坛开启5G商用时代
在新一代移动通信产业发展金坛茅山峰会——创业投资暨私募股权投资论坛上，常州市人民政府副秘书长刘卫国、常州市金坛区委常委、常务副区长陶伟先后发表致辞，向现场的来宾表示热烈的欢迎。
刘卫国指出，新一代通信技术、新能源汽车及其核心零部件、智能装备制造等一大批新兴产业的发展，为推动常州市经济持续健康的发展注入了新的活力。他表示，未来常州将大力推进新一代移动通信产业为代表的专业信息产业发展，充分发挥金融的强大支撑力量，不断激发信息产业的发展动力和活力。随着政策倾斜与产业推动下，金坛5G商用时代将正式开启。
陶伟表示，金坛能成为中国工业百强区、全国投资潜力百强区、全国科技创新百强区，得力于全区上下的创业激情、产业结构的优化调整和企业的不断创新，也得力于金融和资本的大力支持。一个产业的崛起，一座城市的希望，高效优质的产业体系，富有活力的创业群体，专业高效的投资生态，是金坛城市竞争力的重要源泉，也为金坛加快发展和利用股权投资市场，提供了坚实的基础。
上海斐君资本投资管理中心创始合伙人黄宏斌发表了主题报告《中国股权投资市场展望》。黄宏彬先生从宏观经济形势、经济政策建议、斐君资本的观点等不同角度，深度解读了中国股权投资市场的发展现状及存在的机遇和挑战，以及我们应该如何抓住机遇，让资本助力区域经济发展、产业升级和技术创新。黄宏彬认为，尽管我们正面临内外部经济形势的压力，但发展资本市场已被提升到国家战略层面，科创板开板神速，注册制稳步推进，注册制落地时间或超预期，资本市场将迎来新篇章。
资本论道新一代移动通信5G应用端现大量投资机会
本次论坛的圆桌对话由达晨创投董事总经理杨廷辉先生担任主持，同创伟业合伙人张文军、元禾原点合伙人乐金鑫、深圳市信维通信股份有限公司董事长彭浩、天风证券通信行业分析师王奕红担任嘉宾。嘉宾们对新一代移动通信的“新”、5G产业链细分领域的成长机会、新一代移动通信在应用端和场景端产生的影响以及资本市场对新一代通信技术发展场景的看法等问题，进行了深入探讨和交流，为金坛区科技产业的加速发展提供了宝贵意见。
同创伟业合伙人张文军表示：投资投的就是未来，相信5G以及下一代新的通信技术的变革，在未来技术设施端和应用端都会有非常好的投资机会。5G对中国来说是一个全新的机会，中国也是5G应用的巨大市场，我们非常憧憬5G推广以后，能找到结合物联网的一些场景，有更好的投资机会。5G市场的系统性投资机会还有待发掘，我们更看重5G相对成熟之后的应用机会。
元禾原点合伙人乐金鑫提到：物联网时代，生产关系的核心关键因素从人转到了物，5G更多看的是地球平面的维度，而下一代通信技术包含的内核则是多维一体的，内容是极其广阔的，所以除了应用场景之外，我们可以多关注一些外太空的事情。在5G产业链的云端、终端和中间的边缘端，我们都看到了大量的投资机会。
深圳市信维通信股份有限公司董事长彭浩表示：新一代的5G通信技术已发展了3到5年了，如果企业没有做相关的技术储备，建议不要去追这个风口。5G时代，最大的机会在手机终端，手机的更换频率会加快。另外，5G将在汽车产业发挥后发优势。
天风证券通信行业分析师王奕红指出：去年底的中央经济工作会议首 次提出要加快5G商用步伐，可以把5G理解为工业革命时代的电力和石油，他会赋能各行各业，加快进入万物互联时代。未来3年，通信设备、5G消费电力终端这两条产业链上的一些公司的业绩和收入将进入向上的拐点。
科技强区6家精品科技项目亮相金坛路演
本次论坛的精品项目路演环节，有6家优秀科技类项目参与路演，项目领域涵盖：人工智能、芯片技术、通信科技、大数据、新材料和生物科技等。每个项目10分钟的精彩路演，引起了现场几十家投资机构的浓厚兴趣。
蓝杞数据是一家基于5G通信场景针对海量数据蓄存的硬盘控制芯片、板卡模块、冷存储服务器和冷数据清理的综合数据存储科技公司，专注于为IDC机房提供针对冷数据的低碳云存储解决方案。
云蝠智能，是一家为企业提供包括客户肖像分析、智能客服、智能交互（呼叫，回访，调研及通知）及CRM管理的商业智能数据中台，由来自阿里巴巴、苏宁易购以及科大讯飞的开发团队组成，致力于打造可以通过图灵测试的商业智能AI。
智驰华芯（无锡）传感科技有限公司位于无锡国家高新技术产业开发区内，是一家专注于汽车无人驾驶、工业物联网、人工智能和航天航空等领域传感器的研发和生产的高科技公司。
旦迪通信研发的北斗LNA低噪放一体化微型标准集成芯片（全球首创研发），采用了四大核心技术IPAD压缩技术和LTCC工艺，把传统LNA电路中的LNA芯片、SAW、电感、电阻、电容、等20-30个元器件压缩为一体化微型集成芯片。
亿和焊材主要从事高端铝合金焊材的生产、研发与销售。产品广泛应用于轨道交通、航空航天、舰船、压力容器等领域。公司以替代进口、服务国家制造为己任，为我国装备制造业领域提供优良的铝合金焊接材料。
维格生物专业从事植物油加工副产品和餐厨废弃油脂资源化综合利用，是常州市龙城英才企业。服务于生物新材料(环保油墨、生物制药)、民爆、复合肥、生物燃料等行业，获授相关行业专利20多项，打造的全产业链的“循环综合利用”模式，获得“国家发改委节能减排专项资金支持”。
