【歌尔股份携新一代智能硬件解决方案与技术亮相CES】在美国时间1月7日开幕的第53届国际消费电子展(CES)上，歌尔股份(002241)展示了新一代声光电智能硬件解决方案与技术。在VR/AR领域内，歌尔股份展示了先进的小型化VR/AR头显光学方案及整机产品，包括自主研发并已量产交付的VR Pancake折叠光路镜头模组，光学性能优秀，光学总长(TTL)仅为传统方案的1/3，大大降低了VR头显的厚度和重量。（中证网）
在美国时间1月7日开幕的第53届国际消费电子展(CES)上，歌尔股份(002241)展示了新一代声光电智能硬件解决方案与技术。
在VR/AR领域内，歌尔股份展示了先进的小型化VR/AR头显光学方案及整机产品，包括自主研发并已量产交付的VR Pancake折叠光路镜头模组，光学性能优秀，光学总长(TTL)仅为传统方案的1/3，大大降低了VR头显的厚度和重量。公司同时展示了与衍射波导领域内全球领先的设计方案商WaveOptics共同研发的、采用衍射光波导方案并具有多种视场角的多款AR眼镜参考设计。
在声学领域，公司带来了多款带有主动降噪功能的TWS双无线耳机产品，以及50M防水、音质更出色的新一代超动态平衡微型扬声器(SBS)；在智能音箱方面，则展示了支持人脸和手势识别的带屏智能音箱和其他性能优异的智能音箱产品。
在可穿戴领域，公司展示了自主研制的ECG心电监测智能手表参考设计，快速推进智能手表ECG功能的普及，同时提升ECG检测的精度。此外，公司还带来了可满足智能硬件系统小型化、功能集成化诉求的多款小型化、高集成、高性能SiP(系统级封装)产品，以及高性能、高精度的MEMS传感器系列新品，包括血压传感器、差压传感器、气流传感器、振动传感器等。
