近日，在嘉兴景焱智能装备技术有限公司(以下简称“景焱智能”)的装配车间，测试工人正在快速有序地对相关设备进行组装和测试。“近年来，手机多摄像头成为行业趋势，CIS行业迎来爆发。几年前，我们成功为格科微电子公司开发完成国内第一台CIS图像传感器芯片多工位全自动测试机后，又相继研发制造了多款自动测试和封装设备，今年上半年我们又接到了该公司4000多万元的设备订单，要求6月之前交货。”公司副总经理刘强介绍，企业依托自主创新，在前期研发大投入铺垫的基础上，迎来了疫情期间逆势上扬的发展，预计一季度销售额在1000万元。
景焱智能成立于2009年5月，是一家专注于半导体后道封装与检测设备研发、生产与销售的国家高新技术企业和软件企业。2013年5月18日是罗星街道归谷园区开园的日子，也是景焱智能入驻归谷的日子。“可以说前五年是我们孵化磨砺的五年，在归谷的这五年，是公司加大研发投入、成熟发展的五年。”刘强介绍，半导体是周期性行业，以4~5年为小周期，8~10年为大周期。当行业机遇来临、需求旺盛时，需要企业做好万全的准备。
景焱智能拥有浙江省“千人计划”专家和数位博士专家领衔的智能化集成电路产业装备的嘉兴市领军型创新团队，设有浙江省级研发中心，现有研发人数占比公司总人数的72%。依托实力雄厚的技术团队，公司获得多项国内和省内首创及业内独家的专利技术产品，并在相关国内芯片封装业龙头企业规模化应用，填补了国内空白，并通过了国家02专项的验收。
“这几年，我们为格科微电子公司开发完成的三项产品分别获得浙江省级首台套产品，还有CIS封装一体机及其他专利工艺产线整线等关键设备，打破了美国、日本等跨国巨头的长期市场垄断。这些产品已在格科微电子累计实现销售近1亿元，帮助他们实现了大规模人工作业替代和设备进口替代，巩固了格科微的全球竞争力。”刘强介绍，正是基于近十年的集成电路领域深耕的经验与技术积累，公司目前优势主要体现在所有设备的驱动控制系统和机器视觉系统、精密运动机械系统等都是自己的核心技术，且产品具有高速、高精度、高集成度、高性价比等特性。
有业内人士认为，随着华为等公司产业链的转移，半导体产业链的国产化在加速推进，他们尤其看好半导体设备材料、关键元器件的国产替代机遇。对此，刘强认为，这是国产芯片最好的时代。“受5G推动，智能手机迎来换机潮，智能手机向多摄像头、高像素发展。除智能手机外，有市场预测，汽车用CIS将是全球CIS各主要应用市场中增速最快的领域，预计在2020年将成长为仅次于手机的第二大CIS应用市场。”刘强觉得，在AI、5G推动下，摄像头在汽车电子、安防监控、可穿戴设备以及人工智能等多个领域的需求也在持续增加，CIS终端应场景和市场将急剧扩大。
据了解，在景焱智能四类主要产品中，其COS和FAN OUT两大高端封装工艺装备研发的布局，正是出于公司对5G的快速发展和全球高端芯片封装技术向高密度高精度的工艺线路演进的预见性决定。上述两大重点设备的研发成功，并不是一蹴而就的，除了成本较大、周期长，对设备技术性指标的要求更是极其的严苛。所幸，得益于近十年的自主创新、稳扎稳打，我们已经取得了阶段性成功，为景焱未来的持续快速发展确立了先发优势。”刘强表示，未来的10年将是5G信息革命和科技智能时代。“未来，景焱智能仍将致力于集成电路产业装备的国产化替代，打破国际巨头垄断，保障我国的集成电路产业安全快速发展并积极拓展国际市场。预计2020年销售突破亿元，实现公司发展历程中的新突破。”
