今年4月，苹果已经与高通达成和解协议，苹果可以采购高通的基带芯片，然而苹果选择同时拿下英特尔的基带芯片业务，颇有效仿华为打造“备胎计划”的意味。
今天还有一个重要新闻是，华为将在下午发布搭载自研5G基带芯片的5G手机。业内人士表示，5G产业链正在期待终端基带芯片的更加成熟，在这种背景下，苹果正是在为未来5G手机大战未雨绸缪。
预计第四季度完成收购
根据苹果官方声明，交易预计将在2019年第四季度完成，但需要监管部门的批准和其他惯例条件等。
苹果的这个收编方案有三个关键数字：收购价10亿美元，相比苹果去年2655亿美元的营收，只是“毛毛雨”；苹果将获得英特尔的1.7万项无线技术专利；英特尔的2200名员工（该业务人员曾经达到3500人）将加入苹果。
英特尔为什么愿意出售该业务？其CEO Bob Swan给出的解释是：“这项协议使我们能够专注于5G网络的技术开发，同时保留我们团队创造的关键知识产权和调制解调器技术。并期待全力投入到5G领域，使其最符合我们全球客户群的需求，包括网络运营商、电信设备制造商和云服务提供商。”
英特尔将手机基带业务“卖身”早有预兆。在今年4月份高通与苹果达成和解后，英特尔就宣布将退出5G手机基带市场。
对苹果而言，这项交易有助于增强与高通谈判的话语权。此前苹果与高通达成协议，苹果在未来几年都会从高通购买基带芯片。收购英特尔基带业务有助于加强苹果在基带方面的开发能力。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示： “我们与英特尔合作多年，知道这个团队与苹果一样，热衷于设计能够为我们的用户提供世界最佳体验的技术，我们很高兴有这么多优秀的工程师加入。这项交易将有助于加快我们对未来产品的开发。”
受上述交易影响，英特尔股价盘后大涨5.06%，苹果盘后微涨0.07%，高通盘后下跌0.46%。
值得一提的是，英特尔在北京时间周五凌晨公布了一份业绩并不如意的2019年第二季度财报。
报告显示，英特尔第二季度实现营收165亿美元，同比下降3%；净利润为42亿美元，同比下降17%。
图片来源：英特尔2019年二季度财报
苹果与高通的诉讼战
长期以来，苹果手机基带芯片主要是由高通提供，但公开资料显示，近两年来，高通与苹果之间纷争不断。
2017年初，苹果拒绝支付给高通芯片授权费用，双方合作断裂。当年9月，苹果上市的三款新机把高通芯片排除在外，转而使用英特尔的调制解调器芯片。
2017年1月，苹果起诉高通报复其与反垄断部门合作，并拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通否认了苹果的指控，并在多国起诉苹果侵犯其专利，指控苹果暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。
苹果公司称，高通公司在进行相关通信标准必要专利的许可及基带芯片销售时存在滥用市场支配地位的行为。高通在去年4月提交的文件中指称苹果存在违反了与高通的协议、曲解了与高通的协议和谈判内容、干涉高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的高通被许可厂商之间的长期协议等行为。
据媒体统计，高通已经在6个不同国家的16个司法管辖区分别提起了50多项诉讼。高通与苹果诉讼涉及金额规模高达数十亿美元，在美国首次裁决中，苹果就被要求向高通赔付3160万美元专利索赔费用。
不过，双方于今年4月17日宣布“停战”：双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。
高通还透露，与苹果达成的协议中，苹果将一次性支付对高通的赔款，但具体金额未公布。
与高通的和解，将让英特尔的手机基带业务处境艰难，因为苹果是其唯一客户。
当然，打铁还需自身硬，苹果放弃英特尔也有其自身原因。2017年苹果转投英特尔后，让苹果当年9月发布的新iPhone系列遭遇了“信号门”事件，大量用户反映iPhone Xs的蜂窝网络信号比以前更差，官方也表示这种硬件上的缺陷无法通过系统升级来修补。
苹果要想借助英特尔的力量自研基带芯片（尤其是运用于5G）进而摆脱对高通的依赖，这完全可以理解，但由于高通持有大量与3G（WCDMA和CDMA2000）及4G（LTE）无线通信标准相关标准必要专利，并且在5G基带方面已经推出了X50和X55，恐怕苹果短期仍无法撼动高通的霸主地位。
5G手机仍待5G基带芯片成熟
5G手机成为全球手机品牌抢跑的重要机遇，中兴通讯(行情000063,诊股)日前已经宣布其首款5G手机中兴天机5G版开放预约，华为也将在今天发布首款5G手机Mate 20 X 5G版。
已经暂时失去先机的苹果，此时收购英特尔的基带芯片业务，或许将加速苹果5G基带芯片研发进程，5G iPhone有望更早面世。
5G手机基带芯片目前全球有五家芯片大厂：高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。本来还应该有个英特尔，但英特尔今年4月宣布正式退出5G智能手机调制解调器业务。
英特尔表态称：“公司将继续满足现有4G智能手机调制解调器产品线的客户，但预计不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品，包括最初计划于2020年推出的产品。”
虽然5G基带芯片有5大玩家，不过从目前5G终端搭载应用情况来看，落地比较好的主要是高通和华为。
高通是最早发布其5G基带芯片产品。早在2016年10月，高通就抢跑发了骁龙X50，夺下首款5G基带芯片的名号，不过，这顶多是个“过渡产品”，因为它虽然支持5G网络，但却不支持1G/2G/3G/4G网络，只能外挂于集成4G基带芯片的手机SoC上，并且也仅支持5G非独立组网NSA架构，不支持独立组网SA架构。直到今年2月，高通才终于推出最新5G基带芯片骁龙X55。
骁龙X55弥补了X50的一些不足，不仅兼容了2G/3G/4G网络，还支持NSA和SA两种架构，并且可以实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。
