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电子行业动态:科创板开板助力高端元器件国产替代,华为手机出货预期再度上调

导读:

高端元器件国产替代获得多项助力,华为手机出货预期再度上调本周一科创板开板交易,以半导体为代表的细分

高端元器件国产替代获得多项助力,华为手机出货预期再度上调本周一科创板开板交易,以半导体为代表的细分领域将新增多个优质上市公司。高端电子元器件国产替代近期获得多项助力:1)科创板为科技前沿领域提供融资、定价等功能,半导体/新材料等领域显著受益,科创板公司中建议重点关注中微、乐鑫、晶晨、安集等重点标的;2)华为事件之后,我们从供应链了解到,本土品牌加强了对本土供应商的采购倾斜,在通信上游元器件、半导体等领域均有所体现;3)日韩贸易摩擦亦使大陆半导体、面板公司获得话语权提升机会。此外,上周日任正非表示华为手机今年出货目标为 2.7亿部,超出市场预期。据调研,我们判断 6月以来华为产业链备货有恢复趋势,亦与华为手机出货目标上调吻合。结合 5G 创新、品牌厂下半年备货旺季以及华为产销恢复等因素,我们建议重视下半年消费电子龙头公司机会,重点推荐立讯精密、鹏鼎控股等。

    台积电展望 Q3业绩季增 18%,19H2需求反弹带动景气度回升近日台积电举办 19Q2财报说法会,19H1营收年减 4.5%,净利润年减 20.9%,其中 Q2单季营收季增 10.2%,年增 3.3%,净利季增 8.7%,年减 7.6%,毛利率季增约 2个百分点,业绩明显改善,优于市场此前预期。制程看,19Q2单季 7纳米制程出货占比为 21%,10纳米为 3%,16纳米为 23%,先进制程合计占比47%。应用看,智能手机占比 45%最多,HPC 占 32%次之,IoT占 8%、汽车电子为 5%,分别季增 5%、23%、15%、3%。受益于上半年华为积极储备储存,及 HPC/IoT 需求旺盛,公司先进制程尤其是 7nm 营收增长稳健。公司预计 Q3营收继续季增17.4%-18.7%,毛利率环比大幅提升 3-5个百分点,侧面反映了下游需求和景气度的逐步恢复。随着下半年苹果等高端新机推出,加上 5G 新品逐步导入,叠加上游半导体行业库存逐步消化,有望带动半导体景气度在 19H2继续改善。

    华为即将发布荣耀智慧大屏,关注显示面板应用新趋势上周华为荣耀在新品沟通会上表示,八月即将发布荣耀智慧大屏产品。立足于 5G 万物互联,华为提出全场景智慧化(IoT),以及“1+8+N”战略,即 1个手机+8个辅入口+IoT。智慧大屏将是重要的辅助入口,也将成为智能家居的核心入口。相较于传统电视,华为智慧大屏预计将配备摄像头、更好的声音系统,增强人机交互体验。华为智慧屏的推出,有望进一步加速 4K 电视面板的出货,并带动传统电视的功能升级。目前 4K 电视保有量低于20%,非 4K 电视超过 5亿台,Mini LED 背光亦有望应用于部分机型。建议关注国产面板龙头、TCL 集团、中微、三安、瑞丰等。

    本周核心推荐立讯精密、卓胜微、生益科技、华正新材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、欣旺达、顺络电子、大华股份、大族激光、三安光电