小米进入PC市场后，先后推出了多个产品线，其中小米笔记本Air、小米笔记本Pro等都可以称得上销量口碑双丰收的爆款。唯独2018年初推出的小米游戏本的市场表现不温不火，其实这也不难理解，毕竟当下的游戏本市场可以称之为“血海”，要求一家新入厂商短期内站稳脚跟也是不现实的。
不过小米也没有放弃，一年后，随着英特尔和英伟达推出了全新的9代酷睿和RTX20系显卡，搭载全新配置的小米游戏本2019款也在8月份的ChinaJoy展会上亮相，很多米粉都对小米的新款游戏本有很高的期待，笔者现在已经拿到了小米游戏本2019款的高配版（i7/16GB/512GB/RTX2060),这款备受瞩目的新品的体验究竟如何？快来通过以下的评测来了解一下吧！
一．简洁的外观设计
相比于前代产品，2019款小米游戏本的模具基本没有变化，A面采用了金属喷砂工艺打造，观感和触感都非常不错。
而延续了正面无LOGO的极简造型，给予了用户极大的自由定制空间。
大多数人对游戏本的第一印象就是“傻大黑粗”，市场上很多游戏本虽然性能非常强大，但带来的缺陷就是非常厚重，让用户购买时纠结不已。小米则致力于平衡这个问题，小米游戏本2019款在金属上盖后，整机的厚度保持在2.1厘米左右，厚度控制的非常不错，装入电脑包中也不显得拥挤。
隐藏式转轴增强了机身的整体性，带来了高度适中的悬浮式屏幕，减少用户长期使用电脑所产生的疲劳。
打开机身，小米游戏本2019款的屏幕映入眼帘，我们可以看到这是一块15.6寸的窄边框全面屏，顶部边框相对较宽，这应该是为了保留前置摄像头的缘故。此外，这块屏幕支持144Hz高刷新率，可减少游戏对战中的画面延迟，带来更强的竞技体验。
二．功能丰富的背光键盘
小米游戏本2019款的键盘也延续了之前的设计，支持4分区独立背光，可通过小米游戏盒子在默认、呼吸、波浪、炫彩等四种模式中进行切换，还自由调节颜色、亮度、持续时间等，可玩性非常高。
键盘左上角顶部有一颗独立的“龙卷风”按键，用户可手动开启疾速模式，增强散热，以释放最大性能。
键盘左侧还拥有5个独立的可编程按键，可通过小米游戏盒子来进行各种快捷设置，非常方便。但带来的缺点是新上手的用户容易误触。
此外，这款键盘最大可支持30键无冲，避免游戏中的卡键现象，让激烈对战时的连招操作更为流畅。而1.8mm的高键程设计，则带来了较强的回馈手感。
三．较强的机身拓展性
接口方面，小米游戏本2019款可谓是非常丰富，机身左侧有两个USB3.0接口、一个耳麦接口、一个麦克风接口。
机身右侧，拥有一个USB3.0接口和一个3合1读卡器。
而机身顶部。除了必备的电源接口外，也提供了千兆网口、USB3.0接口、HDMI2.0接口等。
数量丰富、功能繁多的接口，提供了极强的连接性和拓展性，结合简洁的机身设计，小米游戏本2019款也可做为一款高性能商务本使用，以满足各种复杂的工作需求。
四．机身拆解——冷酷的散热系统
如果列举小米游戏本2019款的亮点，除了全新升级的强悍硬件配置以外，超强的散热系统也不得不说。外扩式机身设计，大幅度提升了散热面积，后置和机身两侧提供了4个出风口，可让热量快速排出。
而机身底部的进风区面积非常大，采用了开口率46％的不锈钢进封板，可让冷空气快速流入机身。
下面进行机身拆解，值得注意的是，小米游戏本2019款机身背部的螺丝共有9颗，一颗隐藏在脚垫下，拆机之前需要格外注意。
拿掉后盖后，小米游戏本2019款的机身内部结构映入眼帘，仔细观察后，我们可以看到走线和做工都比较精细，处于中等偏上水平。左下角预留了一个2.5寸SATA硬盘位，用户可自由加装大容量机械硬盘或SATA接口固态硬盘，以获得更大的存储空间。
内置了3+2大直径加粗热管，并采用创新性很强的包围式布局，快速将CPU和GPU的热量传导到风扇上。
风扇采用了独特S形涡轮金属扇叶和12V台机级别马达驱动，通过开启疾速模式，可快速释放热量。
两根8GB DDR4 2666MHz高频内存，组成双通道。最高可支持拓展至32GB。
内置一颗512GB的东芝M2接口固态，支持NVMe协议。
五．理论性能测试
