近日，虽然海思首次对外出售4G通信芯片，但是华为依然还没有将麒麟处理器对外销售的做法，也就是说，麒麟处理器依然只是供他们自己使用（包含荣耀）。
对于这次海思面向公开市场推出的首款4G通信芯片，其型号为Balong 711，其支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，不过这只是面向物联网行业通信芯片，并不是用于移动产品的处理器和基带，这两者有着本质的区别。
华为海思最为出名的地方是大部分产品为华为自用，并不出售，比如华为手机采用的麒麟芯片就是如此。不过在其他一些领域，华为海思早已开始攻城略地，比如在电视行业，海思芯片就占据的国内市场的30%左右的份额。
对于上述举动，外界更愿意相信，这是华为对外销售海思麒麟芯片的前奏，毕竟之前余承东已经明确表示，麒麟处理器由于定位原因，现在只会供内部使用，但华为内部已在考虑将麒麟系列对外出售。
余承东还指出：“目前我们可以使用ARM，也依然在用，同时对于特定ARM架构我们获得了永久授权，我们是可以使用的，但是对于未来的ARM架构，如果我们无法使用，我们也准备了我们自己的CPU，所以不用担心。华为的CPU也许表现更好，就像现在他们自研的NPU一样有着很棒的表现。CPU、NPU华为都有备胎版本。华为依然支持ARM架构，正如他们支持安卓生态系统一样，如果不让华为使用的话，那个时候会用自己的，甚至还会有更好的表现。”
加强芯片自给自足能力
产业链强调，从今年开始，华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是，重要芯片可以做到自给自足，其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。
按照之前统计机构给出数据看，在2018年全球TOP10 IC设计企业排名中，联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右，而联发科去年仅实现了0.9%的增长，海思则高达34.2%。鉴于今年华为手机依旧不慢的增速（今年出货量要冲击2.5亿部），所以他们超越联发科登顶是大概率事件。
据悉，华为海思目前已经向台积电投放了更多订单，基于7nm和7nm+工艺的芯片方案会越来越多，比如刚刚发布的麒麟990 5G版，目前只有华为自己在使用，竞争对手高通和苹果还没有相关的产品，而且华为还表示，他们是全球第一个商用的把5G基带集成在处理器的厂商。
提高自研处理器份额
之前余承东接受采访时表示，华为手机目标很简单，就是要超越三星、苹果成为全球第一，而今年出货量预计是2.5亿台，明年这个目标将达到3亿台，如果这些都完成的话，华为手机应该已经是全球第一了。
随着出货量越来越大，华为已经有意提升麒麟处理器在自家手机占比，并减少高通、联发科的采购比例。目前，华为高端手机全部采用自研处理器，而华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。
根据市调机构Gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔。随着自主芯片使用比例的增加，华为在芯片研发上的投入会越来越多，预计今年投入额要比去年提升20%左右。
