【天极网手机频道】今日(28日)消息，据台湾电子报表示，预计华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近70%的华为智能手机提供支持。
另外，根据产业链报告，海思的AP芯片出货量将占2019年中国智能手机AP芯片总需求的20%。
此外，随着华为智能手机出货量的不断增长，麒麟处理器的市场份额也在不断提升，特别是海思麒麟旗舰芯片的出货量要远远大于高通骁龙旗舰芯片。如果按照目前的情况看，海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业。
今年5月份以来，美国对华为采取了极为严厉的制裁措施，禁止美国企业与华为进行交易。华为在无法获得美国公司提供芯片的情况，海思半导体最终扛起大旗，启动早已准备好的“备胎计划”，这无疑再度刺激海思半导体自研芯片的出货量。
实际上，在美国把华为列入“实体清单”前，华为就已经有意在今年提高旗下产品海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是，重要芯片可以做到自给自足，其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。
在华为之前，联发科一直是也在最大的IC设计企业，不过随着华为智能手机出货量迅速增长，华为海思与联发科的差距越来越小，直至最后超越。根据DIGITIMES Research发布的2018年全球TOP10 IC设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右。而值得注意的是，联发科在去年仅有0.9%的增长，而海思则以34.2%增长速度高速发展。
而且今年华为手机业务虽然受到美国方面的制裁，但是其增长速度并没有减缓。此前不久，华为终端手机产品线总裁何刚表示，截止10月22日，华为2019年手机发货已经超过两亿台!比去年提前两个月左右达到这个目标。一般来说，第四季度是智能手机产品的热销旺季，预计华为今年手机出货量很有可能达到2.7亿。
华为智能手机的高速增长无疑是海思半导体增长的最大助推力。值得一提的是，华为目前的中高端手机全部采用的是海思自研处理器、巴龙基带等，这些已经足以支撑海思的高速发展。还现在，海思也正在考虑将这些芯片外卖。不久前，海思已经向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。
除了手机硬件使用的芯片以外，供应链近日还爆料称，华为自研的5G关键芯片PA将在明年二季度量产。有消息人士称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。
PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。
PA芯片此前一直掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。
目前华为旗下芯片已经包含了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列，覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域，而按照公司的规划来看，重要的芯片都要做到自研，这样才能更好的获得发展。
目前来看，华为海思半导体总裁此前提到的“科技自立”似乎已经接近成功了。依靠美国今年对华为进行打压的机会，华为海思不仅自己摆脱了对美国企业的依赖，还帮助国产产业的升级发展。
