在圣地亚哥的联发科峰会上，该公司嘲笑了即将面世的5G芯片，型号为MT6885Z。它还确认它将在11月26日推出该芯片。在5月的台湾Computex 2019大会上，该公司已经表示将使用7nm FinFET工艺技术和内置的联发科Helio M70 5G调制解调器来构建5G SoC，我们可以在活动中期待这款芯片的完整规格。
它使用最新的Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU和联发科技最先进的AI处理单元(APU)。多模5G芯片组适用于5G独立和非独立(SA / NSA)6GHz以下网络。它支持从2G到4G的连接，以桥接现有网络访问，而5G网络则在全球范围内推广。
联发科已经表示，它正在与领先的蜂窝运营商，设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动以及智能家居和智能汽车市场的准备情况。与联发科技就RF技术进行合作的公司包括OPPO，Vivo和Skyworks，Qorvo和muRata等顶级RF供应商，他们设计了可以容纳5G并保持设备轻薄时尚的前端模块。
该公司此前曾表示，联发科5G SoC将于2020年第一季度在商用设备中推出。根据先前的传闻，即将推出的具有5G支持的Redmi K30将使用此芯片。
