1.小米与Oculus将联合推出VR一体机
1月9日消息，小米与Oculus在美国拉斯维加斯联合宣布，双方将联合推出VR一体机产品：小米VR一体机和Oculus Go。小米VR一体机和Oculus Go的核心硬件配置完全相同，使用了包括Fast-Switch 2K超清极速屏、新一代的光学透镜和全景声近场耳机等配置。这两款VR一体机均与高通公司合作，搭载骁龙移动处理器，满足一体机的VR高性能处理需求。小米VR一体机采用了Oculus研发的全景声音频技术。
2.Rokid发布消费级AR眼镜，斩获两项CES创新奖
1月9日消息，一年一度的CES在拉斯维加斯如期举行，AI语音交互技术提供商Rokid在会上正式发布首款消费级增强现实（AR）眼镜Rokid Glass。据悉，Rokid Glass在正式发布前就斩获了CES 2018“最佳穿戴设备”和“科技创造美好生活”两项大奖。
3.传送科技CES推出“TPCAST Plus” 全面升级无线VR商用体验
2018年1月9日，传送科技在CES上正式宣布推出无线VR升级项目——TPCAST Plus。TPCAST Plus项目涵盖硬件，路由器及一体化穿戴系统的升级，增加了对麦克风功能的支持，增强了系统稳定性和抗干扰能力，大幅提升了个人及商用使用场景体验。TPCAST Plus项目可以轻松支持Oculus及VIVE的新一代头显。
4.HTC联合Intel推无线VR适配器，同时支持Vive和Vive Pro
之前报道成HTC将与Intel合作，为其HTC Vive头显提供官方的VR无线适配器。今天，双方正式宣布这一成果。新的VR无线套件将同时支持Vive和最新的Vive Pro两款头显，并将于今年夏天发售。
5.史上尺寸最小 英特尔发布巴掌大VR规格PC主机
英特尔今天发布了至今为止尺寸最小的VR规格PC。这款原代号为Hades Canyon的设备搭载了包含AMD Radeon RX Vega M显卡的第八代酷睿i7处理器。对VR粉丝和内容创作者而言，这将是英特尔当前体积最小的高性能VR兼容系统。
