迎广发布Intel 28核心Xeon W-3175X专用机箱
去年10月份，Intel发布了一款特殊的Xeon W-3175X处理器，拥有多达28个核心56个线程，频率3.1-4.3GHz并开放超频，支持六通道DDR4-2666内存（最大512GB），热设计功耗255W。很显然，这不是普通的玩物，而是给极致玩家或者专业创作人士，价格估计要三四万元。由于是服务器级别的LGA3647封装接口，主板也需要特殊设计，目前只有华硕Dominus Extreme、技嘉SKL-SP 1S这么两款。按照Intel此前的说法，该处理器会在去年12月份上市，但目前仍然不见踪影。
近日，迎广(InWin)专门为这颗Xeon W-3175X发布了一款超级机箱“928”，体积庞大尺寸有668mm×582mm×377mm，全侧透面板，内部则按不同区域分别散热。由于体积庞大，主板可以支持EATX规格主板，并可安装两块最长48厘米的显卡(Titan RTX也没问题)，有两个3.5寸、六个2.5寸硬盘位，可容纳两个电源。散热自然要留足空间，前部、顶部、后部都能安装三个140毫米风扇，水冷的话还可以在顶部安装两个420毫米冷排。价格？900美元，约合人民币6100元，等于一台主力PC了，当然对比处理器本身的高价根本不算什么。
技嘉首秀旗舰级PCI-E/M.2 SSD
技嘉去年进入了SSD固态硬盘领域，不过接连发布的SATA3、M.2两款产品都是入门级的，十分平淡。现在技嘉终于准备发飙了。近日，技嘉首次展示了其AORUS大雕序列的顶级高性能SSD，包括PCI-E扩展卡、M.2两种样式，均采用群联电子最新的旗舰级主控PS5012-E12(影驰HOF名人堂那款用的也是这个)，支持NVMe 1.3、八通道、DDR4/3L缓存、PCI-E 3.0 ×4。搭配东芝3D TLC闪存颗粒，容量512GB、1TB，并有512MB缓存。性能方面十分彪悍，持续读取速度都能高达3.48GB/s，持续写入则是2100、3080MB/s，随机读写最高610000 IOPS、53000 IOPS，写入寿命800TBW，平均故障间隔时间180万小时。
PCI-E版本采用了全金属外壳散热，上有AORUS LOGO，并带有可编程RGB LED灯，最大功耗2.2W，待机功耗0.05W。M.2版本也有金属散热片、AORUS LOGO、RGB灯。技嘉表示，AORUS SSD将在近期上市。
索泰VR GO 2.0背包国内上市
VR一直被视为下一个风口，而为了解除各种线缆的束缚，索泰推出了VR GO背包，背起来就走。现在，全新一代的VR GO 2.0背包正式登陆了国内市场。新款VR GO 2.0系统比2016年推出的第一代略小（347.5mm×280.4mm×87.1mm），且略轻（整机+两块电池+背负系统4.6公斤），并采用背带式设计，使用更加舒适。为了使系统对游戏玩家和爱好者更具吸引力，VR GO 2.0背面还有可寻址RGB炫彩信仰灯设计，支持玩家自由调节。
性能配置大大升级，拥有Intel i7-8700T处理器，6核心12线程，频率2.4GHZ~4.0GHz，热设计功耗仅35W，同时搭配GTX 1070显卡（8GB GDDR5显存）、16GB DDR4内存、240GB M.2 SSD。同时提供PCI-E 3.0 x4扩展插槽、2.5寸硬盘位、802.11ac Wi-Fi无线网卡和蓝牙5.0、千兆网卡。
内部采用两块6000mAh/86.4W可热插拔电池，充电时间约1个小时，续航时间60分钟~80分钟，并新增电池电量过低报警功能。目前已经在京东商城开卖，价格为21999元。有没有小伙伴准备入手啊？
HDMI 2.1的普及难点竟是数据线
8K电视是本届CES 2019上家电板块绝对的主角，其中LG电子首先将HDMI 2.1接口应用进来。HDMI 2.1的带宽从HDMI 2.0b 18Gbps猛增至48Gbps，可以完整支持4K@120Hz、8K@100/120Hz、10K@100/120Hz等超高分辨率和刷新率的无损视频，并同时支持动态HDR，为此，HDMI 2.1时代需要全新的超高速数据线来满足吞吐。然而，从本届CES也可以知道，HDMI 2.1普及慢可能与这些外围线材造价高有关。
Cat 2.时代的HDMI 2.0数据线，长度在15米以内都可以使用无源线，而Cat.3时代HDMI 2.1高速数据线，一旦超过3米就需要添加供电来驱动信号传输，超过5米后纯铜线也无法满足需求，需要使用AOC（有源光缆）。由于光纤、光电转换模块等成本高企，同时传输几乎无损耗、无电磁干扰，当前，一根20米长的HDMI 2.0有源光缆价格高达四五百元，且输入和输出端口还不能接反。
苹果与高通“反目成仇”的导火索是软件
苹果和高通之间的专利纠纷迄今已持续两年多的时间，双方相互起诉对方涉嫌侵犯了自己的专利，高通甚至还在德国赢得了对iPhone的禁售令。现在彭博社得到了一份苹果首席运营官Jeff Williams和高通首席执行官Steve Mollenkopf往来的电子邮件，从中发现了双方“反目成仇”的导火索居然是一场关于软件使用的争吵。
该邮件中记录了苹果首席运营官Jeff Williams和高通首席执行官Steve Mollenkopf发生争执的过程。Jeff Williams希望高通能向苹果提供软件接入，提供防火墙的密匙以方便“定制”调制解调器。而高通方面表示，只要苹果承诺在未来两年时间至少在50%的iPhone中使用高通芯片，那么就提供软件的接入。
事实上，苹果在“表面”接受了高通的要求后却没有履行相应的承诺。苹果不仅在2018款新iPhone彻底移除了高通的调制解调器，还将高通的软件代码泄露给英特尔。对此，高通首席执行官Steve Mollenkopf在邮件中写道，“只要苹果愿意保持一定数量的业务流动，那么此前英特尔非法使用软件许可问题将得到有效解决。”
由此，彭博社认为软件纠纷应该是苹果和高通关系破裂的一个关键原因。后续随着高通在中国和德国赢得了针对部分旧款 iPhone 的禁售禁令后，双方的争斗开始进入白热化阶段。
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