近日，准备把总部从新加坡迁回美国的博通（Broadcom）再出“大招”，开出1300亿美元天价，欲收购芯片巨头高通（Qualcomm）。
就目前提议的交易价格而言，一旦这笔交易成功，将成为全球半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案，两大半导体巨头总市值将超过2000亿美元。
英国《金融时报》援引知情人士的话称，高通将回绝该收购提议，一方面博通开价太低，另一方面双方合并所面临的监管风险太大。
上海一证券公司电子行业研究员刘威（化名）对《国际金融报》记者表示：“想并购成功的话，需要经过多道关卡，包括获董事会同意、通过反垄断调查，获得各地政府审批等。此外，体量这么大的收购，将面临不小的财务压力。”
连番收购加速扩张
作为全球最大的半导体制造商之一，博通于11月6日宣布，将以每股70美元（60美元的现金和10美元的博通等价股权构成）收购全球最大的手机芯片制造商高通，交易总价值1300亿美元，其中包括250亿美元的债务。
博通成立于1991年，按照IC Insights的排名，以2016年的营收计算，博通是全球第五大半导体公司，仅次于英特尔、三星、台积电和高通，也是全球最大的WLAN芯片厂商；主要生产智能手机、笔记本电脑、数据中心、机顶盒、游戏控制台等芯片和计算机组件，是苹果公司的主要供应商，拥有2000多项美国专利和800多项外国专利。
博通和高通曾经是一对“老冤家”。2009年，博通曾经起诉高通侵犯专利，最终得到8.9亿美元的赔偿金。
2015年，新加坡芯片公司安华高科技（Avago）斥资370亿美元（170亿美元现金和200亿美元股票）收购博通，当时博通的营收规模是安华高的两倍。这场“小鱼吃大鱼”的并购在2016年底完成，新公司更名为“博通有限”，继续使用“Broadcom”这一公司名，但是股票代码则延续“AVGO”，原来博通的“BRCM”股票则退市。
所以，现在的博通其实是“披着博通外衣的安华高”。其首席执行官（CEO）Hock Tan（马来西亚华裔，中文名：陈福阳），热衷于通过收购进行企业扩张，凭借高超的资本运作和惊人的胆量，在短短几年时间连续吞并LSI、博通、博科(Brocade)等公司，收购溢价分别达41%、28%、47%，并成功将安华高打造成全球第五大半导体公司。
博通欲补齐短板
刘威对《国际金融报》记者表示：“博通本来就是一个喜欢搞并购的公司，通过收购高通可以开拓更大的市场，扩充自己的产品线。
目前高通正处于低谷，而且官司缠身，现在收购相对价格没那么高。”
博通以其众多的移动芯片和电信基础设施见长，但在LTE和5G芯片方面的短板则很明显，而高通的强项正好弥补这一缺陷。“现在两家公司重合的业务不是太多，只在WiFi和蓝牙方面有一些重合。到5G和物联网时代之后，高通在很多专利和无线通信领域的积累还是很有价值的。”刘威表示。
此外，由于与苹果公司在专利授权费问题上的法律纠纷，高通今年盈利受到严重影响。最近公布的财报显示，由于苹果拖欠专利费，高通2017财年第四季度净利润仅为1.68亿美元，同比下滑89%，环比下降81%。高通股价今年以来累计下跌约16%。
向来擅长抓住并购机会的博通此时出价，可以在议价权上占据主动，即以最低的价格收获最大的价值。
另外，高通目前正计划收购荷兰恩智浦（NXP）公司。恩智浦是车用半导体领域最大的供货商，同时在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线，能与博通高度互补。因此，博通瞄准的极有可能是完成收购恩智浦的“新高通”。
“收购高通要是真的成功了，博通将成为巨无霸公司，能提供包括从终端到系统到无线再到汽车的整套服务，带来相当大的效益。”刘威说。
高通如何接招？
高通表示，董事会将聘请金融和法律顾问，对该收购要约进行评估，以便采取符合高通股东最大利益的行动方案。
如果“两通”合并成功，将成为全球第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星电子。
新公司将在诸多领域成为行业主导者。尤其是苹果和三星消费电子产品的重要芯片业务将几乎被其垄断，其中包括基带、WiFi、功放、触控、无线充电、FBAR滤波器芯片等。这种状况是苹果、三星等巨头所不愿意看到的。
要达成这项收购，需要向美国联邦贸易委员会（FTC）和全球许多国家的监管部门进行反垄断申报。
知情人士表示，虽然高通董事会和管理层将对收购要约进行适当考虑，但很可能会建议股东拒绝这笔交易。与此同时，博通正在为一场代理权之战做准备，如果高通董事会拒绝这笔交易，博通可能会直接向高通股东推销宣传，说服股东来完成收购，从而演化成“敌意收购”。届时，双方可能会爆发一场“攻防战”，抢夺公司的控制权。
