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芯片产业记者入门图书推荐:《芯事》

导读:

老杳是“老杳吧”的创始人,老杳吧现在也叫“集微网”,集成电路的“集&rdquo

老杳是“老杳吧”的创始人,老杳吧现在也叫“集微网”,集成电路的“集”,微电子的“微”,网罗天下的“网”。

老杳是中国集成电路产业的资深自媒体人士,从BBS到博客,从博客到微博,从传统网站到手机公众号,他一直坚持自己对行业的关注和建言。

老杳说:想做一个芯片产业记者,读书没那个必要,多和业界接触比什么都好。

这话绝对正确,但是对一名想从0开始入行芯片产业的记者,还是推荐你从读《芯事》这本书开始,进入这个行业的历史氛围。

下面分享一下TechWeb的读书笔记,《一本书中的新闻线索和采访素材》

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【可采访的人物】

一、腰封,提及的人物

1.张汝京:半导体领军人物

2.魏少军:清华大学教授

3.朱一明:兆易创新董事长

4.张晓蕾、包慧芳:本书责任编辑

二、封面,提及的人物

1.谢志峰:复旦大学微电子学院兼职教授(本书,作者)

2.陈大明:长三角地区优秀科技情报工作者(本书,作者)

三、前言,提及的人物

1.胡正明博士:鳍式场效应晶体管(FinFFT)发明人

四、致谢,提及的人物

1.《芯事》策划出版商,茄子烩公司:凌露佳董事长、曹幻实总经理、曹树民博士。

2.北京大学上海微电子研究院:程玉华博士

3.Lam Research :刘二壮博士

4.中芯国际:周梅生博士

5.复旦微电子学院执行院长:张卫博士

6.科钛网:王展

7.谢志峰、陈大明的老朋友:陈卫、汤天申、朱敏、闫华锋、胡运望、张洪为、陈爱宗

8.复旦微电子:谢辉

9.鸿之微科技:曹荣根博士

10.泰凌微电子:金海鹏

11.泓准达科技:毛均泓

12.喜马拉雅:夏凡

13.广立微:陆梅君博士

14.矽普半导体:高盼盼

15.国科新材:乔振华博士

16.琻捷电子:李梦雄博士

17.校友:俞力黎、谢冰雪、张德林

【可采访的地点】

1.兆易创新在合肥建造的国内首个公益性继承电路科技馆

2.武汉新芯集成电路制造有限公司(国家存储器基地项目)

【可引用的名人名言】

魏少军:中国的芯片技术和产业发展还需要至少20年和一代人的努力,才有可能攀上世界的高峰。

朱一明:芯片是信息产业的基础,是构建大国竞争力的核心产品之一。

三星李健熙:越是困难,越是要加大投资。(逆周期投资)

谢志峰:

1.中国需要全产业链

2.从战略角度,中国必须把存储发展起来

3.不要老想着引进,自己要创新

4.合资是目前进口替代最好的办法

【可引用的行业资料】

1.图1:全球半导体市场60年发展规模和主要发展节点(P002)

2.图6:浸(jin)润式微影技术示意图(P042)

3.图8:集成电路产业链的演变(P060)

4.图9:集成电路产业的典型环节和产业链条关系(P065)

5.图10:集成电路的精细结构宛如立体的城市(P080)

6.图13:日本九州的半导体产业集群(P122)

7.图14:日本九州半导体产业集群中的各环节企业数量(P124)

8.图23:以集成电路为基础的信息技术与高新技术的关联性(P272)

9.附录1:集成电路企业排名(P289-P295)

10.术语解释:35条(P285-P288)

【可关注的核心企业】

一、在芯片市场一线的企业

1.英特尔:CPU芯片制造商

2.AMD:CPU芯片制造商

3.阿斯麦(ASML):英特尔的供应商,极紫外光刻设备。

4.尼康:英特尔的供应商

5.台积电:浸润式微影机

6.卡尔蔡司:半导体行业光学配套

二、超纯硅领域领先企业

1.日本信越化学工业株式会社

2.三菱住友株式会社

三、化学机械抛光技术(CMP)领域的领先企业

1.应用材料公司

2.泛林研究公司

3.东京电子

4.中微半导体

5.耐诺公司

四、封装测试领域的领先企业

1.日月光半导体公司(ASX)

2.长电科技

3.矽品(SPIL)

4.艾克尔科技

五、芯片设计领域的领先企业

1.高通

2.博通

3.苹果

4.三星

5.AMD

6.海思半导体

7.展讯

8.迈威尔(Marvell)

9.联发科

10.安华高科技

11.赛灵思(Xilinx)

12.安谋(ARM)

六、电子设计领域领先企业

1.明导国际(Mentor Graphics)

2.新思科技(Synopsys)

3.益华电脑(Cadence)

七、集成电路产业隐形冠军企业

1.光学元件领域:卡尔蔡司

2.掩膜制造领域:福尼克斯

3.探针卡供应领域:福达电子(Form Factor)、凯斯科德(Cascade Microtech)

4.光纤激光器制造领域:IPG光电(IPG Photonics)

5.激光系统设备供应领域:ESI

6.半导体度量设备生产领域:耐诺(Nanometrics)

7.封装测试装备领域:美国的泰瑞达(Teradyne)、日本的爱德万(Advantest)

八、电子级化学气体领域领先企业

1.德国林德集团

2.法国液化空气

3.美国空气化工

4.美国普莱克斯

5.日本大阳日酸株式会社

【基本知识点】

1.光学微影与检测技术:利用特定波长的可见或不可见光,针对目标物进行曝光、显影与检测的技术。

2.光学显影:用于制造精细度类似于微生物的超高密度电路

3.“干式”微影技术:2001年前采用的主要技术,采用波长为157纳米,光刻时介质为空气

4.深紫外线(DUV,Deep Ultra-Violet): 林本坚,定义的光刻技术最短波长的光线

5.极紫外光刻技术(EUVL)

5.“浸润式”微影技术(Immersion Lightography):最短波长已经达到10纳米、7纳米、5纳米,光刻时介质为水。

6.芯片分逻辑芯片和存储芯片。逻辑芯片又分为数字芯片和模拟芯片。模拟芯片中最难的是射频芯片。

7.ARM的三种知识产权授权模式:处理器授权、处理器优化包授权、架构授权

【摘要金句】

1.集成电路的发展注定离不开协同发展的“基因”

2.摩尔定律并不是自然规律,而是以微电子学位基础,集自然科学、高新技术、经济学 、社会学为一体的推测。

3.摩尔定律最大的作用是成为集成电路和相关行业发展的激励信条。

【美国半导体工业联盟和半导体研究联盟:行业未来14个关键领域】

1.先进得材料、器件和封装

2.互联的技术与架构

3.智能内存与存储

4.电源功率管理

5.传感和通信系统

6.分布式计算和网络

7.认知计算

8.仿生计算和存储

9.先进的架构及算法

10.安全与隐私

11.设计工具、方法和测试

12.下一代制造模式

13.环保、安全的材料和工艺

14.创新的检测方法

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【备注】