半导体行业:封测业底部拐点出现,紧抓产业趋势下的行业机会

半导体封测业已经历3-4个季度的底部周期。我们统计了国内封测板块代表企业长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四家企业的财务数据/指标。综合来看,到2019Q1,四家企业的总营收在近2个季度同比及环比均持续下滑,总净利润在近3个季度均同比下滑,平均销售毛利率及平均销售净利率均在近3个季度环比下滑。若2019Q2为行业底部尾声,则封测业已经历3-4个季度的底部。

    短期是结构性需求改善,国产替代订单加持,产能利用率回升,封测企业迎来拐点机会。据产业链调研,二季度开始,我们看到封测产能利用率逐月回升,预计5月份开始,产能利用率达到90%以上。我们认为,“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手,我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技/环旭电子/通富微电/ASM Pacific行业机会。

    从中长期维度来看,受益于应用端(5G)需求的推动,料封测行业将从底部周期复苏。5G带来的射频类器件含量提升将拉动相关封测企业的成长动能,同时5G也提升单部手机SiP的用量。长电科技/华天科技/环旭电子是国内少有的掌握相关技术的龙头企业,并且已经导入相关客户,在5G时代来临前拥有天时地利人和。我们看好5G时代国产替代逻辑下我国封测龙头企业的业绩持续释放。

    行业龙头Amkor三季度指引超预期,验证行业拐点将至,SiP先进封装是增量的重要推手。公司三季度指引非常强,预计Q3收入环比增加15%,其中手机部分增速为25%,这主要得益于旗舰智能手机内SiP量的增长。随着华为发布首款5G双模手机mate20 X 5G,智能手机有望引领4G到5G的过渡,同时5G手机价格有望超预期下沉,从而带动国内5G大规模商用的提速,对SiP先进封装有强劲的需求,掌握相关技术的封测企业(长电/华天/环旭)将得益于此。

    封测上游测试设备商泰瑞达营收/EPS/毛利率均向好;从上游看下游具有景气度恢复迹象。公司在2019H1受5G驱动对半导体测试设备的强烈需求驱动,销售额为15.8亿美元,同比增长4%;EPS为1.20美元,同比增长15%;毛利率同比提高一个百分点至58%。5G带动业绩超预期增长,公司在2019Q2销售额为5.64亿美元,超出前期指引。公司基于5G基础设施对业绩带动的延续的预期,预计2019Q3收入将在5.4亿美元至5.8亿美元之间,EPS为1.64美元-0.74美元,毛利率约58%-59%。

    风险提示:行业景气度不及预期;SiP先进封装需求不及预期;中美贸易战不确定性。