格隆汇7月25日丨超华科技(002288)(002288.SZ)发布2019年半年度报告，实现营业收入约7.10亿元，同比下降0.17%；归属于上市公司股东的净利润约3216.25万元，同比下降11.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约3793.23万元，同比增长21.39%；基本每股收益0.0345元。
2019年上半年，国内外形势复杂、严峻，贸易摩擦不断，国内经济下行压力依然存在，但国内经济增长保持了总体平稳、稳中有进的发展态势。今年，是全球5G商用元年，国内也开启了5G建设大潮；2019年上半年，新能源汽车产销保持了强劲的增长势头，公司作为5G、新能源汽车、汽车电子等行业的上游电子材料供应商，努力克服各项困难，有效地把握了行业发展的机遇，积极扩产，乘着行业发展的东风，砥砺前行。报告期内，公司实现销售收入7.10亿元，铜箔、覆铜板产品占营业收入的比重提升至69.15%；经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元，大幅增长77.34%。报告期具体经营情况如下：
2019年3月，公司披露了《2019年度非公开发行A股股票预案》，拟募集资金总额不超过9.5亿元，用于年产120万平方米印制电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。通过本次项目的实施，有利于公司抢占市场先机，完善公司在电子基材领域的产业布局，不断丰富公司产品线，持续提升公司盈利能力。同时，公司正加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”的设备安装、调试工作，预计年内将实现投产，投产后公司铜箔产能合计将超2万吨，名列行业前茅。公司在下半年也将全力推动非公开发行股票进程、年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目投产进度。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能，目前该项目正在加速推进中。通过上述项目的实施，公司将新增FPC、高频覆铜板等产品生产能力，显著带动公司整体制程能力和工艺水平，使得公司线路板、覆铜板“刚柔并济”、铜箔“一薄一厚”的优势更加突出。
为了促进下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化以及加强优秀人才的培养，公司与上海交通大学于2019年6月签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，研究内容为高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究。公司将依托上海交通大学的雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司新产品的研发及产业化进程，打破高端领域国外垄断格局，努力实现进口替代。公司将持续深化产学研合作，积极推进上海交通大学(梅州)研究院的组建工作，始终秉持着创新发展的理念、开放包容的态度、刻苦钻研的决心，继续扩大与各个科研院校的产学研合作，提升公司整体研发实力，培养优秀的人才。
公司凭借着优秀的品牌影响力，依托良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户的市场营销优势，大力开拓市场，积极开展市场营销，不断优化客户结构。经过近年来的客户结构调整，公司客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商。报告期内，公司市场继续大力开拓优质客户，成功打入国内上市公司、台资优质客户供应体系，为公司后续发展奠定良好的基础。
公司锂电铜箔产品前期已通过部分重点客户测试和验证，实现小批量供货；5G高频特种板也正积极扩大国内优质客户覆盖；此外，公司PCB事业部在报告期实现汽车板的生产，并通过客户认证。公司通过高端产品的开发，将进一步扩大公司优质客户群的覆盖面，全面提升公司整体竞争力。
