央广网深圳9月19日消息（记者黄倩）2019年第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”今日（19日）在深圳举行。来自中国和欧洲的专家学者、企业高管、投资精英等近200名代表参会，共同探讨第三代半导体行业发展新机遇、新未来。
高峰论坛现场（央广网发 主办方供图）
第三代半导体是全球半导体产业技术创新和产业发展的热点，为信息、能源、交通、国防等战略性新兴产业发展提供了重要支撑。近年来，随着材料、器件、工艺和应用方面的一系列技术创新和突破，第三代半导体走到了从研发到产业的拐点，政府、科技界和产业界对其未来发展给予了很高的期望。深圳市科学技术协会党组书记林祥在论坛致辞时表示，“无论是从国防安全还是从中国经济发展的需要出发，第三代半导体都拥有最大的发展空间和良好的市场前景，催生了上万亿元的潜在市场。”
论坛中，与会嘉宾分别就《第三代半导体材料器件的发展与创新》《碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及车规半导体测试认证体系建设》《第三代半导体发展机遇与挑战》《第三代半导体碳化硅功率器件技术与应用》等主题做前沿技术分享及主旨演讲。高端圆桌对话环节，邀请力合科创集团、北京亿华通科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司等多家优秀半导体企业代表围绕《中国第三代半导体的突破之路》议题，从企业自身发展经历出发，共同探讨我国第三代半导体实现突破的途径。
论坛高端对话（央广网发 主办方供图）
专家表示，当前，第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体及下游的电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。2018年，美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域的研发支持力度，商业化的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）电力电子器件新品不断推出，性能日益提升，应用逐渐广泛。国内受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等因素，第三代半导体产业也呈稳步发展态势，但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距，市场继续被国际巨头占据，国产化需求迫切。
作为全国重要的半导体设计制造基地，深圳拥有良好的第三代半导体产业发展基础。今年5月，《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》对外发布。其中提出，面向5G通信、新能源汽车、轨道交通等新型市场前瞻布局，加快培育第三代半导体产业市场。
据了解，本届高峰论坛由深圳市科学技术协会、深圳市坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导，深圳青铜剑科技股份有限公司、深圳第三代半导体研究院、南方科技大学深港微电子学院主办。
