提到近几年我国科技行业的热门关键词，5G、人工智能、物联网、自动驾驶，即便不是从业者想必也已经相当熟悉，而在这些看似高深的行业背后，其实都离不开一个耳熟能详的名字——半导体。芯片是半导体元件产品的统称，现代科技的各个领域都离不开半导体芯片，"智能+"时代的到来，对半导体芯片的性能有了更高的要求，在半导体芯片领域掌握主动权，也成为了中国企业迫在眉睫的课题。
2019年12月，由具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景及丰富行业经验的核心团队，历时300多个日夜精心打磨，康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A，首批10万颗量产出货。这不仅意味着康佳将用科技创新实现助力"中国智造"，更将为我国未来智能产业发展提供核"芯"保障，让更多中国企业不再依靠国外技术，更好地发力"中国创造"。
沉浮多年，中国半导体芯片行业的发展历程
一直以来，让中国产品装上"中国芯"，是我国制造业的远大目标。但在存储控制芯片领域，以往通常由两方渠道把控：一是存储器原厂，他们利用得天独厚的先天优势，铸就天然屏障，导致关键技术领域的封闭成为很多国内科技企业自主研发的一道难题；二是国外Marvell等主控厂商，这些厂商多年的市场经营，建立了强大的先发优势及品牌效应，为"中国芯"的研发再次增设了难度。中国企业的技术突围阻力巨大，要想迎头赶上甚至后发先至，背后所付出的努力无疑需要增加百倍千倍。
此外，就半导体行业的发展来说，速度决定一切，半导体芯片的更新迭代之快，往往是研发出厂即过时。响应速度制约了半导体行业的发展，也成为了科技壁垒之外的又一大难题。从研发到投产谁能快人一步，便能抢占先机、抢占市场，这对中国半导体行业提出了"比高效更高效"的要求。
近两年，中国半导体产业正迎来一个微妙的节点。当前国家政策力推和资本风口热衷的半导体领域，既符合科技自主政策，又可满足中国智能制造需求，可以称得上"万众瞩目"。让中国科技不再背负技术垄断的发展桎梏，成为"内外兼修"的科技大国，力克困难、科技攻坚是半导体行业的首要任务，在掌握技术的同时，保持高于市场的响应速度，才能使我国半导体芯片产业迎来春天。
突破自我，康佳平台化战略发力半导体研发
2018年，康佳就已明确"科技创新驱动的平台型公司"定位。其中展现了两个重要信息：一是"科技创新驱动"，二是"平台型公司"。"科技创新驱动"意味着康佳将加大研发投入，而"平台型公司"则意味着康佳不仅要负责技术的研发，还要实现技术成果的转化。研发能力固然重要，但将技术马上投入生产和快速量产投入市场的能力也很重要，此次康佳半导体首款存储主控芯片实现量产，就是其平台化战略在科技创新方面的具体实施，不但解决了以往芯片生产制造的短板，也奠定了未来康佳在我国半导体行业的地位。
目前，存储主控芯片行业为多寡头竞争市场，其中三星电子、东芝半导体、SK海力士株式会社、闪迪公司等4家国际主流厂商的合计市场占有率预计约为85%（该份额包含上述厂商在包含中国在内的全球各地布局的下属公司），国产品牌市场占有率仅为8%左右，而全球存储主控芯片70%的市场需求来自于中国境内的生产厂家。也正是看准了半导体市场极强的国产化需求，康佳在2018年就成立了半导体科技事业部，重点在半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料方面进行布局，希望用5-10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列。在一年多的时间里，康佳不仅理清了半导体业务的战略规划，确立了在半导体产业上的技术方向，且已搭建了半导体业务的运作平台，并开始了产品量产化经营。
本次KS6581A存储主控芯片由半导体科技事业部下辖的合肥康芯威公司承接开发，此公司也是康佳集团控股子公司，是康佳半导体科技事业部的第一家IC设计公司。公司的研发与销售团队具有丰富的行业经验，团队骨干均来自于芯片行业知名企业，在客户开拓和技术支持方面能够为年度销售目标达成提供有效支撑。虽然相比华为海思等资历深厚的厂商，康佳是个新入局者，但进军半导体行业一年多就实现大规模量产，其意义巨大。依照目前实现量产的速度，康佳未来在半导体领域的发展前景不可限量。此外，根据康佳公布的相关信息，康佳KS6581A存储主控芯片尺寸与行业主流产品相比小10%以上，综合成本可比行业平均水平低15%左右，且芯片读写速度超过行业平均水平、功耗优于行业主流产品，并具有独有的断电保护功能，可以说产品优势明显。
在"智能+"的大趋势下，半导体等硬件技术显得愈发重要，前有华为海思、紫光集团等芯片厂商发力，后有康佳等后起之秀的加入，想必中国半导体芯片行业的发展道路将越走越宽，让世界看见"中国芯"，爱上"中国芯"，而康佳的未来潜力和战略价值也将不可限量。
