科创板IPO，即将迎来一位重磅嘉宾。
昨日(5月5日)晚间，在香港上市的中国芯片巨头：中芯国际(00981.HK)公告，拟申请科创板IPO，海通证券和中金公司担任其上市的联席保荐人及承销商。
据公告显示，中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股，以今日收盘价(16.9港元/股)计算，募资金额或将高达285亿港元，其中约40%的募集资金将用于12英寸芯片SN1项目。
据悉，中芯国际SN1项目是耗资102亿美元建设的上海两大晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，全部建成后将是国内芯片最先进工艺的生产基地。
如果中芯国际成功冲刺科创板IPO，将加速中芯国际SN1项目的建设。
回归A股的公告一出，瞬间在资本市场刷屏。今日(5月6日)开盘，中芯国际一路狂飙，盘中一度大涨超12%，总市值一日飙升超85亿港元。截止收盘，其最新总市值已高达871.25亿港元。
作为中国内地规模最大、技术最先进的芯片巨头，中芯国际的科创板IPO进程将牵动所有投资人的眼球。
870亿芯片巨头：中芯国际，即将登陆A股
众所周知，一枚芯片的生产，需要经过设计、制造、封装3个主要环节，例如华为海思，是芯片设计公司，而台积电、中芯国际等大厂则是芯片代工制造企业。
目前，中芯国际是中国内地最大芯片制造厂商。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际占总市场份额的4.5%，位列第五，而行业第一的台积电独占了54.1%的份额。
经过多年的研发投入，中芯国际已成为内地唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，称得上是国内最牛芯片制造厂商。但与台积电仍相差一至两代的代工能力，毛利率差距也非常大。
台积电的晶圆制造工艺世界领先，接触到的也都是高通、苹果、华为等头部公司的明星芯片。直接结果就是，毛利率接近50%，而中芯国际仅为其一半。
而为了实现技术追赶，中芯国际不得不把营业收入的15%用于研发，而台积电研发投入占营业收入10%不到。这也导致两家公司在净利率上的差距进一步拉大，2019年中芯国际与台积电的销售净利率分别为5%和33%，差距之大可见一斑。
持续、高昂的研发投入，也给中芯国际带来了压力，其2019年的扣非后归母净利润甚至出现亏损，亏损金额达12.5亿元。
同时，据历年的财务数据显示，2017-2019年中芯国际的营业收入增长似乎陷入停滞。
除了巨额的研发投入，晶圆代工厂商非常依赖规模成本，为了扩大规模，必须投入巨额的资本开支。
据中芯国际的财报显示，2011年-2019年，中芯国际的资本开支累计金额高达136亿美元(约合人民币达963.9亿元)。
其中，2019年实际用于晶圆厂的资本开支高达141.8亿元，其中11亿元用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产，85亿元用于建设上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂。
同时，中芯国际预计，2020年用于晶圆厂的支出更将超过219亿元，其中35亿元将用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产，141.7亿元将继续用于建设上海的14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂。
根据芯思想研究院数据表明，中芯国际2020年的资本支出较2019年大幅增长55%，将创下公司历史上资本支出的最高记录。
由于产能满载，中芯国际曾在之前的业绩说明会上表示，为应对客户的需要，公司将继续扩大其产能，把握市场商机及增长。
市场人士认为，科创板IPO募资将有效解决中芯国际的资金问题。
中芯国际，芯片国产化的最受益者
中芯国际回归A股上市的另一个背景是，随着国产替代进程的加速，中芯国际在中国大陆的订单正在迅猛增长，中国大陆贡献的营收已占据了半壁江山。
据中芯国际财报显示，自2018年以来，中芯国际来自中国大陆的业务不断增加，营收占比从2017年的47.3%提高到59.4%。
另一方面，中芯国际正在获得政府的大力支持。从中芯国际的财报看，政府补贴从2016年的0.09亿美元提升到2019年的2.9亿美元，直接帮助中芯国际维持了2019年净利润为正的局面。
另外，国家集成电路产业基金和上海集成电路产业基金，分别向中芯国际子公司注资9.46亿美元、8亿美元。
值得一提的是，中国政府对芯片产业链扶持力度最大的正是制造环节，其中“大基金”对于晶圆制造厂商尤为“偏爱”，大基金一期的66%资金都投给了晶圆制造，这其中20%给了中芯国际的9个项目。
在税收减免、政府补贴、国家产业基金扶持等，一系列措施保障之下，中芯国际研制14nm工艺的时间，整整缩短了6个月，填补国产芯片制造领域的空白。
一年进口20000亿芯片，国产化迫在眉睫
芯片有“现代工业粮食”之称，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。由于中国的芯片产业起步较晚，尤其是在高端产品上对国外依赖较大。
