今年两会的科技内容很抢眼，互联网和科技大佬们给出了诸多提案，政府也明确了“科技支撑经济”的发展大方向。
“科技”之所以能成为近年来两会的热词，其背后是中国高精尖工业制造领域的资本集结正在不断加速。A股市场上，科创板为很多前沿的工业制造企业敞开了资本市场大门，一大批聚焦在智能制造、芯片设计、生物基础、半导体设备等领域的创新企业纷至沓来，比如中微半导体、盛美股份、寒武纪、中芯国际等或已经上市，或通过审核，或提交申请，融资额度在几十亿到数百亿不等，借助资本市场，他们获取了关键融资，提速发展。
在资本端，科创板鼓励的几大产业方向也被寄予厚望。自2019年6月13日开板以来，科创板并逐步确立主打硬核科技，服务关键核心技术创新的定位，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里。事实上，那些率先登陆科创板的注册企业也都不负众望，上市后的成绩和表现都着实不错，比如澜起科技、中微半导体，市值都已突破千亿大关。
在现如今节点特殊、政策频频亮起绿灯的大背景下，中国前沿工业制造产业，特别是半导体、人工智能，肩担着前所未有的历史使命。而马云、李嘉诚、雷军及一些知名的头部投资基金如IDG等，均纷纷出资力挺华为和支持半导体产业链的国产化，这些从侧面可说明了一个硬道理：前沿工业制造产业做出好成绩，是离不开那些一直跟随的资本，优质的资本。而头部资本更发挥出“二八法则”，同时亦引领着这些前沿的方向，帮助企业家连接或搭建和持续整合资源网络，助力先进的工业制造企业、拥有核心技术的企业加速创新的落地。
在当前，头部资本比以往任何时候的影响力更大了，其所思所想、一举一动正吸引着资本行业的广泛关注，从而实现自上而下的辐射。
头部资本的共鸣
一个非常显著的现象是，像BAT这样的互联网出身的巨头，近几年都在用科技深度赋能业务，比如百度的人工智能、阿里的数字经济、腾讯的产业互联网。
不难理解，这些互联网巨头本身庞大的业务需要被科技赋能，另一方面，无论是旁观，还是亲自下场，这些巨头都达成了一个共识：投资科技就是投资未来。
另一种是机构资本。像工业富联、华大智造、中微半导体背后的IDG资本，寒武纪背后的科大讯飞、阿里创投等。成长性强、前景大的企业和产业，通常是这些机构资本的最佳标的，而且这些机构资本实力顶尖。
除了BAT和机构资本，近年来深度布局科技投资的也有一些特殊的人物，比如雷军。 他为人熟知的角色是小米集团董事长，事实上，他除了创立了当前市值超过3000亿港元的小米集团，还是金山集团的董事长，坐拥一系列上市公司，包括金山软件、金山办公和金山云等。据公开资料显示，已申报科创板企业中，至少十家企业属小米直接或间接投资；外界甚至把他的公司系列称为雷军“全家桶”。
近期，小米科技看中智云股份的3C（显示触控模组）智能制造装备、汽车及新能源智能制造装备的主营业务，并收购了智云股份的部分股份。小米成为了智云股份在境内外入股的上市公司中唯一一家持股5%以上的企业。
作为天使投资人和小米集团创始人，雷军既有科技企业经营管理背景，又有丰富的投资经验。
近日，在HICOOL全球创业者峰会上，雷军和熊晓鸽同为嘉宾出席，雷军提及，“随着新一轮科技革命和产业革命正在重构全球创新版图，以AI为代表的硬科技将是未来发展的关键领域，也是我们投资所长期看好的领域。基于对关键趋势的共识，我们和IDG资本一直在加强合作，保持着紧密关系。IDG资本曾投资我们的小米和金山云两家公司；2019年我们共同投资了专注激光雷达研发的北醒光子、提供多种一站式芯片定制解决方案的芯源微电子，以及芯片制造商翱捷科技等。未来我们还会更多在一起，探讨趋势、发现好的标的，合作共赢。”
对于科技产业，特别是前沿产业，头部机构资本往往与投资大佬有着出奇一致的共鸣和思路。更重要的是，这种共鸣感或会无形中催生了前沿科技、工业制造领域的融资热。
目前看，BAT等巨头资本倾向于AI、大数据、云计算等领域的投资，比如阿里云前段时间宣布未来3年将豪掷2000亿，用于重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设。
机构资本更专于产业化和多元化的布局，以IDG资本为例，估计得用Mindmap才可以勾勒出其错综复杂的多条线布局，仅仅在创新制造领域，并已经投资了涉及太阳能、半导体、LED、基因检测、智能汽车等这些细分领域的头部企业。
在政策的鼓励下，这些头部资本和对科技和工业制造的关注度进一步提高，预计这会是未来产业的一个常态。
头部资本的抉择
今天的中国前沿科技和工业制造领域，虽算不得全部跑在前面，但用百花齐放来形容并不夸张，半导体产业，也幸运地孕育出了一批能够独当一面的头部企业。
鲜为人知的是，这些头部企业的背后都有非常强悍的资本支撑，或提供前期中期的融资支持，或提供并购、上市方面的资源支持。而且前沿科技、工业制造产业的发展并非一帆风顺，这些关键的资本先生的支持就起到了非常关键及不可替代的作用。
因此， IDG资本是这其中一个颇值得研究的案例。梳理其近三十年的投资历史，可以发现IDG资本与工业制造、前沿科技产业的绑定，极其紧密。
早在2003年，IDG资本就开始布局半导体产业，如今硕果累累，过半企业已经上市或即将上市，比如登陆科创板的中微半导体和晶晨半导体。
在IDG资本的半导体产业名单中，“头部”和“老牌厂商”是两个核心的标签。IDG资本与这些企业已经伴随了大部分周期甚至整个发展周期。在IDG资本介入时，中国的半导体产业依然处于初期萌芽状态，今天这个产业则已经炙手可热，资本的追逐也如火如荼。
值得注意的是，像半导体这样的产业是极为复杂的。
中微半导体董事长尹志尧曾公开表示，“半导体的芯片产业，包括设计、芯片制造、到设备材料，这是人类迄今为止开发出来最复杂的一个工业过程。半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，2013年规模是34亿美元，2018年为128亿美元，增长了4倍。”
不过IDG资本初次投资中微时，中微尚未扭亏为盈，证监会也尚未出台明确支持集成电路、高端装备制造等领域试点创新企业在境内上市的政策，中微的发展当时面临挑战。谈及与IDG资本的合作，这位硅谷回来的传奇人物曾表示，“IDG在投资国内高端制造龙头企业方面有很强的魄力。IDG资本早期就坚定地看好公司的发展前景，在中微上市前的两轮融资中都是最为积极的投资方，也先后作为董事会观察员和监事会成员参与公司的投后管理。”
