长春永固科技有限公司（以下简称“永固”）成立于2007年，其研发生产中心位于吉林省长春市长春高新区，是国内集研发、生产、销售为一体，专业化提供电子胶黏剂的生产厂家。
永固系中国半导体行业协会会员等，获得了长春市科技小巨人企业、长春市百户“专精特新”中小企业，吉林省科技小巨人企业，第六届中国创新创业大赛（吉林赛区）一等奖、第六届中国创新创业大赛新材料组行业总决赛（成长组）二等奖等荣誉和称号。
科研创新是永固发展的根本。目前永固已申报专利12项，获得授权发明专利4项，其中一项发明专利《一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂》获得了吉林省第二届专利优秀奖。此外，永固还与吉林大学、长春应化所共建立“电子封装材料产业研发转化中心”，成为了长春市首批协同创新示范点建设单位。
永固始终致力于自主研发，以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶，依托吉林大学和中科院长春应化所的树脂合成及测试平台，永固已发展出18个产品系列，覆盖了半导体封装、LED封装、智能卡封装，摄像头封装等诸多应用。
