“乐鑫科技(行情688018,诊股)发行价为62.90元，上市两个月后已涨至167元。”
早在两周之前，公司情报专家《财经涂鸦》已经看好这家公司的增长潜力，出于保守起见，选择了观望，9月23日，大盘全线回落，乐鑫科技领涨科创板，盘中达到167.5，已经成为科创板第一高价股。
乐鑫科技是一家成立于2008年，总部位于上海的全球化无晶圆厂半导体公司。公司主要致力于研究、设计和开发Wi-Fi和蓝牙技术解决方案，旗下系统级芯片被广泛应用于移动设备、家用电器、工业设备和对安全性能要求高的应用场景中。主要客户囊括了小米、涂鸦智能、科沃斯(行情603486,诊股)、大金、蚂蚁金服等终端客户。
持股集中度高，股东背景雄厚
公司董事长兼总经理Teo Swee Ann（张瑞安）新加坡籍，通过Impromptu、ESP Tech、ESP Investment及乐鑫香港的架构间接持有公司IPO前58.10%的股份，为公司实际控制人，其行事风格在业界以“专注”著称，先后在Transilica、Marvell 等国际知名芯片设计企业从事研发设计工作，也曾担任澜起科技(行情688008,诊股)技术总监。
另外，公司股东中金米投资及People Better均系小米集团控制企业，金米投资和People Better 分别持有乐鑫科技2.50%、0.50%股份，两者合计计持股比例为3.00%，持有180万股。
Wi-Fi MCU产品制造龙头，有着开源方式的生态系统
表 1 资料来源：公司公告
公司市场地位突出，竞争力很强。根据市场调研机构TSR（Techno Systems Research）的报告，公司是WiFi MCU 芯片行业的主要供应商之一，即使Wi-Fi MCU的集成芯片模式刚刚成形几年，但颠覆了传统一颗MCU 外挂一颗WIFI芯片组合，价格也从原来约40元降低到目前仅6~10元左右。
同业里的主要玩家有高通推出的WIFISOC芯片、TI推出的3200芯片，MTK推出的MT7681芯片等，而乐鑫推出的EST8266及之后的ESP32系列芯片相比之下，均具有较强的竞争力及性价比优势，而根据TSR数据显示公司在2017 年度和2018 年度在WI-FI MCU的市场份额保持在30%左右，高于同行竞争对手。
公司的物联网操作系统ESP-IDF（IoT Development Framework，物联网开发框架）技术创新性强，功能齐全，更新及时迅速，操作简单便捷，支持SMP（对称多核处理结构），在全球物联网无线通信芯片操作系统中处于领先地位。该系统支持公司全部物联网芯片及模组产品，是公司产品实现AI人工智能、云平台对接、Mesh组网等众多应用功能的系统基础，目前已能够实现语音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网、连接路由器等多种应用功能。该系统能够帮助用户快速开发物联网应用，并整合软件库和网络协议支持，满足开发者在构建应用时的多样化需求。
通过物联网开发操作系统ESP-IDF，公司产品能够支持众多全球主流的物联网平台，包括Google云物联平台、亚马逊AWS 云物联平台、微软Azure 云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台，高效实现物联网感知层与平台层的智慧互联。
值得一提，公司开源的生态系统，在全球互联网开发者社群中拥有着极高的知名度，众多用户基于公司硬件产品、ESP-IDF操作系统，在线上开发新的软件应用，自由交流，形成了特有的开源社区文化。
在国际知名的开源社区论坛GitHub中，线上用户围绕公司产品自行设计的代码开源项目已超25000个；目前用户自发编写的关于公司产品的书籍逾50本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等多国语言；在主要门户视频网站中，围绕公司产品的学习视频及课程多达上万个，形成了基于公司产品的独特的技术生态系统，这无疑对公司的研发、产品反馈、市场拓展等均有良好的促进。
表 2 资料来源：公司公告
高成长属性的收入及利润表现
公司主营业务中芯片收入占比达67%，为主要营收。芯片业务由2016 年的1.10亿增长至2018 年的3.19亿，2年增长近2倍；模组业务由2016 年的0.12亿元到2018 年的1.54元，2年增长达11倍。公司2016~2018年归母净利润分别为44.93、2937.19、9388.26万元。过去三年营收和利润均实现快速增长。
作为一家科技公司，研发投入的重要性不言而喻。2016-2018年度公司研发费用金额分别为3029.15万元、4938.39万元和7490.00万元，占营业收入的比例分别为24.64%、18.16%和15.77%，保持在较高水平。
值得一提，乐鑫科技的毛利率表现也维持在一个相对较高的水平线上。2016-2018年度，公司综合毛利率分别为51.45%、50.81%和50.66%，保持相对稳定。按照产品类别划分，公司芯片产品毛利率较高，模组产品因其单位成本较高，毛利率相对较低。公司2016~2018年净利率分别为0.37%、10.80%、19.77%，净利率随着收入规模扩大而不断提升。公司2016~2018年管理费用率分别为20.30%、14.79%、8.91%，随着收入规模扩大持续下降。
Fabless业务模式的优势
