据安徽省科技厅官网12月2日发布的《关于发布“大数据分析与应用”等36家安徽省重点实验室验收结果的通知》显示，建设期满的文一三佳科技股份有限公司“集成电路封测装备安徽省重点实验室”等36家实验室予以验收通过。
文一三佳科技公司“集成电路封测装备安徽省重点实验室”是集成电路与机电一体化学科交叉结合的集成电路封测装备安徽省重点实验室，依托于文一三佳科技公司多年在集成电路专用装备上的研发和制造，本实验室是国内唯一一家研究集成电路封测专用装备的基础理论的实验室。多年来，文一三佳科技公司先后制造了国内首台套IC塑料封装系统、IC切筋成型系统、IC全自动分选设备，满足了国内集成电路产业日益增长的专用设备需求，打破了进口设备的垄断。
集成电路封测装备安徽省重点实验室形成了四个稳定的研究方向，即集成电路塑料封装模具技术研究、集成电路塑料封装设备技术研究、集成电路切筋/分离技术研究和集成电路测试分选技术研究。汇聚了包括多名行业专家在内的一支优势学术队伍，搭建了良好的科研基础实验平台条件，主动去承担国家、省部级重点科研项目，在集成电路封测装备领域取得了系列的重要创新研究成果，形成了强大的科学研究与人才培养综合实力。实验室通过两年的建设，超额完成了建设期内的预期研究目标，成功开发先进封装用塑料封装压机、集成电路BGA&QFN自动分选机，成功申请FSAM180-4U集成电路自动封装系统等5个省级新产品项目，申请发明专利16项，实用新型专利10项，软件著作权3项，实验室成员在权威期刊发表学术论文12篇，承担安徽省科技重大专项2项，获安徽省科技进步奖1项，另有2项正在申报当中。
文一三佳科技公司一向注重对科技开发的投入，从制度、资金、人才、产学研合作等环节予以加强和保证。为推动实验室工作顺利开展，文一三佳科技公司确保每年给予实验室运行经费不低于500万元，引进了一大批国际先进水平的检测设备和加工处理设备，并根据技术专业不同选择不同的专家作为学科带头人。目前已形成了以机械设计、软件控制、计算机应用技术、工业电气自动化、材料科学与工程等学科为主的技术团队。与国内多所大专院校、研究所有长期合作开发关系，对安徽省乃至全国的相关院校和科研院所开放，不定期聘请国内外知名专家学者到实验室做专题报告，还邀请多位国内外著名的专家来实验室进行学术交流。实验室设置了“芯片封装自动化改造技术研发”等五项开发课题，并在实验室网站以及安徽省政务网上进行公开招标，接到了西安交通大学、哈尔滨工业大学、合肥工业大学等多所著名高校的问询以及寻求合作研发。
集成电路封测装备安徽省重点实验室致力于专题技术研究，探索行业技术高峰，对文一三佳科技公司集成电路专用装备的技术提升有很大的促进作用，对国产集成电路封测装备国产化发挥了重要作用，实验室成果受到省内外同行的广泛关注和好评。
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(责编：刘颖、金蕾欣)
