5G射频前端芯片公司「芯朴科技」近日宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。资金将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
芯朴科技公司成立于2018年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域，主要提供电子、计算机科技、软件技术领域内的技术开发与转让，集成电路的研发，芯片、半导体元器件制造销售和相关技术咨询服务等。芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品。
